电老虎网电气资讯：今年4月中旬全球能效管理和自动化领域的专家施耐德电气在京正式开启其2017创新峰会系列巡展活动。在活动中，植根中国三十年的施耐德电气借由基于物联网的新一代EcoStruxure架构与平台，向逾千名与会嘉宾全面阐释了施耐德电气的物联网策略与创新之道，并分享了施耐德电气2017年中国业务发展重点与策略。隆重推出EcoStruxure架构与平台，助力楼宇、电力、工业和数据中心领域用户全面创新，落地物联网，整合数字化技术与行业应用能力，助力产业升级与转型深耕中国30年，积极践行可持续发展承诺。

当前，城镇化、数字化和工业化进程的加速带来了前所未有的能耗挑战，旧的能源世界正在发生巨大转变。面对一个更加电气化、数字化、分散化和低碳化的时代，施耐德电气加快转型的步伐，从趋势中探索机遇和创造更多可能性，响应未来新能源世界需求。在中国，制造业正在“互联网+”和“中国制造2025”战略指导下，积极拥抱互联网、云计算、大数据、物联网等新兴技术力量。2017年正值施耐德电气进入中国三十周年，目前中国已成为其全球第二大市场。面对变化的环境，施耐德电气发布了 “数字化领导者” 和 “行业应用专家” 两大关键转型举措：
数字化领导者：以软件作为转型中心，从设备制造商转变成全套系统和服务供应商
行业应用专家：洞察行业需求，助力用户升级与转型，以行业应用专业能力引领生态圈发展

施耐德电气工业事业部在此次创新峰会同期，展示了基于全新EcoStruxure架构与平台创新打造的Modicon ePAC系列可编程逻辑控制器。面向工业领域的EcoStruxure，以基于物联网的自动化系统与工业软件，使客户获得可在物联网边缘进行控制的实时解决方案，以此提升其运营效率和安全，优化资产管理，增强工程及制造能力，实现智能化生产，放大客户业务价值。而对于任务关键型应用场景，并非所有的控制决策都可以通过远程实现，在物联网的边缘对这些设备进行可覆写控制是客户必需具备的能力或功能。简单开放、创新且智能化的Modicon ePAC系列充分印证了这一突出优势，其内置定制化双核高性能嵌入式芯片，为用户打造真正安全的开放架构，实现控制系统内部深入到处理器芯片的全以太网通信，最终实现针对生产过程的、面向未来的智能化升级。
 

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